探针检测系统及用于检测半导体元件的方法
授权
摘要
本揭露实施例是关于探针检测系统及用于检测半导体元件的方法。根据一实施例的探针检测系统包括:探针;经配置以支撑探针的探针支撑件;经配置以连接探针支撑件的探针调整件;具有第一端及第二端的支架,其经配置以第一端枢接至探针调整件,其中第一端包含收纳第一枢轴的第一孔;经配置以枢接至支架的第二端的滑动件;及经配置以使滑动件延其长度方向作直线运动的电机。本揭露实施例提供的探针检测系统及用于检测半导体元件的方法可使探针旋转地靠近、接触及远离半导体元件的表面,在实现稳定地检测半导体元件性能的同时,避免对半导体元件的表面造成任何伤害。
基本信息
专利标题 :
探针检测系统及用于检测半导体元件的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110286307A
申请号 :
CN201810224499.2
公开(公告)日 :
2019-09-27
申请日 :
2018-03-19
授权号 :
CN110286307B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
董兰生张卓贤朱南昌游海洋
申请人 :
科磊股份有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 :
张世俊
优先权 :
CN201810224499.2
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26 G01R1/073
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-04-08 :
授权
2019-10-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/26
申请日 : 20180319
申请日 : 20180319
2019-09-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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