半导体封装装置和其制造方法
授权
摘要
一种半导体封装装置，其包括钝化层、导电元件、重新分布层RDL和电子组件。所述钝化层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导电元件在所述钝化层内。所述导电元件界定面向所述钝化层的所述第二表面的凹槽。所述RDL在所述钝化层上且与所述导电元件电连接。所述电子组件安置于所述RDL上且与所述RDL电连接。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装装置和其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109390312A
申请号 ：
CN201810528317.0
公开（公告）日 ：
2019-02-26
申请日 ：
2018-05-29
授权号 ：
CN109390312B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
吕文隆
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN201810528317.0
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-09-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20180529
申请日 : 20180529
2019-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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