一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置

授权

摘要

本申请公开一种Micro‑LED芯片及其制备方法、显示装置，该Micro‑LED芯片包括：驱动背板和发光芯片，所述驱动背板和所述发光芯片均包括电极，其中：所述驱动背板的电极上方形成有凹槽，所述凹槽的底部露出所述驱动背板的电极；所述凹槽内填充有导电材料，所述发光芯片的电极通过所述导电材料与所述驱动背板的电极连接。发光芯片的电极通过凹槽内的导电材料实现与驱动背板电极的连接，相较于直接将驱动背板的电极与发光芯片的电极焊接而言，由于电极与导电材料之间的接触性较好，因此，可以有效改善电极之间的接触性能，提高电极之间连接的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110970456A

申请号：

CN201811134408.2

公开（公告）日：

2020-04-07

申请日：

2018-09-27

授权号：

CN110970456B

授权日：

2022-04-19

发明人：

王涛翟峰刘会敏

申请人：

昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山高新区晨丰路188号

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

许志勇

优先权：

CN201811134408.2

主分类号：

H01L27/15

IPC分类号：

H01L27/15 H01L21/77