一种异型材的引线框架的制作方法
授权
摘要
本发明公开了一种异型材的引线框架的制作方法，属于半导体元件技术领域。本发明制作步骤如下：校平——步进冲压——切断，由于合金带材在步进冲压中通过逐步微量变形完成引线框架上所有需件的成形工作，因此，采用本方法进行生产时，只需一套高速冲床、一套引线模具，大大提高了生产效率，减少了设备投入、人工的投入、生产误差，有效的提高了产品质量，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种异型材的引线框架的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110277319A
申请号 ：
CN201910528867.7
公开（公告）日 ：
2019-09-24
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN110277319B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
沈健高迎阳陈奉明
申请人 ：
泰州东田电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201910528867.7
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/367 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-12-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20190619
申请日 : 20190619
2019-09-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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