用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置
授权
摘要
本申请公开用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置，其中方法包括获得印刷电路板的尺寸涨缩数据和板厚数据，根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标，根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行腔体制作。通过上述方式，本申请利用水刀装置对印刷电路板制作腔体，加工精度高，且制作时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生有害碳化物。
基本信息
专利标题 ：
用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112449496A
申请号 ：
CN201910803799.0
公开（公告）日 ：
2021-03-05
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN112449496B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
唐昌胜郑国庆
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN201910803799.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B26F3/00 B26D5/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-03-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20190828
申请日 : 20190828
2021-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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