一种图形形成方法
授权
摘要
本发明提供一种图形形成方法,包括步骤:提供衬底;在所述衬底上形成图形转移层,所述图形转移层包括第一材料层和第二材料层,所述第一材料层和所述第二材料层沿平行于所述衬底的方向交替排列延伸;在所述图形转移层上形成第一图形窗口,所述第一图形窗口至少暴露出部分所述第一材料层或至少暴露出部分所述第二材料层;沿所述第一图形窗口蚀刻所述第一材料层或所述第二材料层,在所述图形转移层中形成第二图形窗口;沿所述第二图形窗口,刻蚀所述衬底,图形化所述衬底。本发明优点是,实现缩小关键尺寸的目的,简化了制备关键尺寸的工艺,能够获得较小的关键尺寸。
基本信息
专利标题 :
一种图形形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112768351A
申请号 :
CN201911075391.2
公开(公告)日 :
2021-05-07
申请日 :
2019-11-06
授权号 :
CN112768351B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
石夏雨
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 :
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙佳胤
优先权 :
CN201911075391.2
主分类号 :
H01L21/308
IPC分类号 :
H01L21/308
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306
化学或电处理,例如电解腐蚀
H01L21/308
应用掩膜的
法律状态
2022-06-10 :
授权
2021-05-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/308
申请日 : 20191106
申请日 : 20191106
2021-05-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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