一种实现半导体器件局域寿命控制的方法
授权
摘要

本发明涉及一种实现半导体器件局域寿命控制的方法,包括以下步骤:在未金属化的半导体器件的第一表面覆盖杂质源,杂质源为具有复合中心效应的元素或含有所述元素的物质;根据预设扩散深度、杂质源的扩散系数和固溶度随温度的变化曲线,获得补余误差函数的参数;根据补余误差函数的参数,获得扩散温度和时间;根据扩散温度和时间,将复合中心原子扩散至半导体器件中的目标扩散深度;去除杂质源;快速热退火处理半导体器件,完成复合中心原子的电激活。本发明不需要氦离子注入机等设备,仅通过铂、金等复合中心原子扩散实现局域寿命控制,比传统的全局寿命控制具有导通压降低的优点,具有更好的正向性能和切换性能折中优值。

基本信息
专利标题 :
一种实现半导体器件局域寿命控制的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111106012A
申请号 :
CN201911327768.9
公开(公告)日 :
2020-05-05
申请日 :
2019-12-20
授权号 :
CN111106012B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
李泽宏柳雨真
申请人 :
电子科技大学
申请人地址 :
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
代理机构 :
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
霍淑利
优先权 :
CN201911327768.9
主分类号 :
H01L21/38
IPC分类号 :
H01L21/38  H01L21/324  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34
具有H01L21/06,H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质,例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/38
杂质材料的扩散,例如在半导体或半导体的交界区掺入或析出掺杂材料、电极材料
法律状态
2022-05-17 :
授权
2020-05-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/38
申请日 : 20191220
2020-05-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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