本实用新型公开一种LED散热铜基板，包括铜基板主体，所述铜基板主体的下表面设置有氧化膜绝缘层，所述铜基板主体的底部开设有若干个形状相同且贯通至氧化膜绝缘层底部的散热孔，所述铜基板主体的上表面形成有蚀刻电路层，所述蚀刻电路层的上表面连接有绝缘导热框，所述绝缘导热框上开设有若干个芯片接入槽，所述芯片接入槽的底端延伸至蚀刻电路层。通过在铜基板主体下表面开设若干个散热孔，增大铜基板主体与空气的接触面积，以及使用绝缘导热框作为芯片的安装基板，在芯片与蚀刻电路层通路发热时，铜基板主体的传导散热更加流畅快速，从而降低热阻，达到稳定元件使用性能的目的。