晶圆转移装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆转移装置，通过第一移动机构，使得基板移动至第一预设位置；再通过第二移动机构，使得晶圆盘移动至第二预设位置，此时，晶圆盘与基板对应设置，即，晶圆盘上的晶圆与基板上的植晶位置对应设置；接着，通过顶出机构，使得晶圆盘上的晶圆直接顶出至基板上。如此，本晶圆转移装置将晶圆从晶圆盘上直接转移至基板上，省去了中间转移环节，极大提高了晶圆转移效率。同时，本晶圆转移装置在晶圆转移过程中，通过第一移动机构与第二移动机构，调整晶圆盘与基板的对应位置，从而使得晶圆准确定位在基板的植晶位置上，而无需通过转移臂拾取晶圆后再去定位植晶位置，如此，极大提高了晶圆的转移精度。
基本信息
专利标题 ：
晶圆转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920495968.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209571395U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
贺云波王波刘青山刘凤玲陈桪
申请人 ：
广东阿达智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A605-2室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
周修文
优先权 ：
CN201920495968.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
