一种碳化硅二极管模块一次封装夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种碳化硅二极管模块一次封装夹具，二极管模块包括基板、设置于基板上的DBC板、芯片、设置于芯片上的正电极及负电极，封装夹具包括嵌套组件与基板配套设置的第一固定套板及第二固定套板，第一固定套板上设置有与DBC板配套的第一放置孔、与芯片配套的第二放置孔，第二固定套板设置于第一固定套板上方且其上开设有与正电极、负电极配套的第三放置孔，该封装夹具结构简单，易于加工制作，节省时间、人力，一次焊接即可完成各部件的焊接工作，同时保证了焊接后DBC板、芯片、正电极及负电极位置的一致性，提高了模块生产的效率和良品率，弱化后续工艺的难度。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅二极管模块一次封装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920720021.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209936076U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
李帅白欣娇王静辉袁凤坡崔素杭田志怀
申请人 ：
同辉电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郄旭宁
优先权 ：
CN201920720021.9
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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