一种碳化硅二极管模块一次封装夹具
授权
摘要
一种碳化硅二极管模块一次封装夹具，包括多个底座，其特征在于：底座顶面一侧开设通透的固定槽，固定槽内壁前后面底部分别固定安装支撑板，底座顶面另一侧开设前后方向的T形滑槽，底座顶面另一侧固定安装软条，T形滑槽内设有数个能够取出的T形滑块，每个T形滑块的顶面固定连接水平式快速夹钳的底座底面，每个水平式快速夹钳的把手一端固定连接固定杆一端，每根固定杆的下方设有一个隔板。本装置能够通过移动T形滑块调节隔板的位置，使用者能够将T形滑块从T形滑槽中取出，从而调节隔板的数量，能够应用与不同的碳化硅二极管模块的生产，适用范围广，本装置损坏，使用者直接更换便可，使用者能够将多个本装置组合使用，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅二极管模块一次封装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020586354.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212032991U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
张克琦黄敏赵翠华王晓明王杰
申请人 ：
济南半一电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区新宇路750号14号楼2-101室
代理机构 ：
济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
单玉刚
优先权 ：
CN202020586354.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B25B11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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