一种用于半导体芯片性能测试的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置,包括底板、调节组件、探针组件和载盘，调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，限位套筒与角度轴可拆式连接，限位套筒上设有盲孔，调节套筒套装在钨丝探针上，调节套筒插入盲孔内，钨丝探针贯穿限位套筒，钨丝探针的针头位于限位套筒的下方，该用于半导体芯片性能测试的装置中，采用软钨丝作为探针，可进行大量次重复性测试，保护芯片的金属层；可以随意控制两根钨丝探针伸出的长度、间距，可实现最小50um级芯片PAD测试；实现快速测试功能，操作简单，装置成本低，作业效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片性能测试的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920797481.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210199244U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
邹支农
申请人 ：
苏州天孚光通信股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区长江路695号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李先锋
优先权 ：
CN201920797481.1
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/073 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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