一种便于精准对位的电子元器件封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于精准对位的电子元器件封装设备，包括控制壳、点胶头、电机和电动伸缩杆，所述控制壳的上方设置有工作台，所述点胶头位于工作台的上方，所述电机安装在工作台左侧支撑板的内部，所述丝杆的右侧面焊接有连接球，所述丝杆的外侧螺纹连接有推块，所述电动伸缩杆等间距安装在底板的内部左端，所述底板的外侧设置有支撑架，所述点胶头的下方安装有连接杆，所述手动伸缩杆的输出端连接有折板，所述连接杆的下方设置有点胶针。该便于精准对位的电子元器件封装设备，方便在2组底板之间固定不同大小的电路板，利用微型风扇使得电路板上被点胶的位置快速冷却，加快封装进程，便于精准定位，提高封装效果。
基本信息
专利标题 ：
一种便于精准对位的电子元器件封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920827123.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210405817U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
叶鸣刘兆倪新军
申请人 ：
泰州市博泰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920827123.0
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/28
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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