上料机构
授权
摘要
本申请提供一种上料机构，所述上料机构包括驱动机构及多个夹持单元，每个夹持单元包括第一夹持部和第二夹持部；驱动机构，连接于多个所述第一夹持部，所述驱动机构用于驱动所述第一夹持部相对所述第二夹持部运动。本申请中的上料机构，通过驱动机构同时驱动多个第一夹持部，使第一夹持部和第二夹持部对多个半导体模块同时进行夹持，从而提高半导体产品的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920936984.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN209896037U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
孔德荣
申请人 ：
无锡华润安盛科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区锡梅路55号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张相钦
优先权 ：
CN201920936984.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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