一种真空蒸镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及真空蒸镀技术领域，公开了一种真空蒸镀装置，包括真空容器以及设置在真空容器内的承载台，真空容器的顶部设有活动门板，真空容器的底部与承载台的台面之间设有多个蒸发源，且承载台的台面上设有与多个蒸发源一一对应的开孔；其中，每个蒸发源的腔体内设有坩埚，且坩埚的开口处设有向外突出的边沿；针对每一个坩埚，还包括坩埚载板以及用于控制坩埚载板上升或下降的升降机构，坩埚载板上设有与坩埚配合的通孔，且坩埚的边沿卡在通孔上。在升降机构的作用下，可以将坩埚升至真空容器的顶部，从而便于更换坩埚或向坩埚中填料；并且，坩埚相对蒸发源在竖直方向运动，避免了与蒸发源的腔壁发生碰撞。
基本信息
专利标题 ：
一种真空蒸镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921001185.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210620920U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
陈文祥李佳乐顾天宇
申请人 ：
合肥欣奕华智能机器有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区龙子湖路与荆山路交口西南
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄志华
优先权 ：
CN201921001185.2
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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