一种电子材料封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子材料封装设备，包括依次设置的灌胶装置、抽真空装置、烘干装置和摆放装置，所述灌胶装置包括点胶机构、带动所述点胶机构上下移动的第一移动机构和带动所述点胶机构沿产品排列方向移动的第二移动机构；抽真空装置包括真空机构、传动气缸和真空罩；烘干装置包括供产品移动通过的通道和安装在所述通道下方的烘干设备；摆放装置包括第一升降机构和设置在所述第一升降机构一侧的周转车。此设备工序集中，减轻了工人的作业强度，利用滑轨、同步带与电机结合设计的传动装置，将产品托盘推至下一工位，实现了前后工序间的自动化流转。
基本信息
专利标题 ：
一种电子材料封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921012687.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN209859925U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
刘强
申请人 ：
艾司匹技电机（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区宏业路168号A、B栋
代理机构 ：
南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
缪友建
优先权 ：
CN201921012687.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
