一种晶圆洗边装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆洗边装置，包括：托架，配置以承托晶圆并带动晶圆旋转；以及卡针，可绕固定于所述托架的转轴转动，包括位于所述转轴两侧的重心端和卡合端；其中，所述卡针随所述托架旋转而在离心作用下相应转动，使得所述卡合端在所述晶圆背离所述托架的一面形成对于所述晶圆的夹持，通过卡针实现了对晶圆的定位并抑制了在晶圆在高速旋转时产生的抖动。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆洗边装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921077822.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209880558U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
赵培培吴明林宗贤郭松辉朱晓彤刘强
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海立群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨楷
优先权 ：
CN201921077822.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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