一种功率器件连接结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种功率器件连接结构，其特征在于，包括PCB板、功率器件、散热连接构件以及控制连接构件，所诉功率器件包括电流输入引脚、电流输出引脚及控制引脚，所述功率器件通过所述散热连接构件以及所述控制连接构件固定在所述PCB板上，本实用新型降低了功率器件在通过电流时的温度升高的幅度，进而提高了功率器件的实际功率，同时，在功率器件连入系统电路后，连接构件能够进一步吸收机械应力与温度冲击，进一步降低功率器件与PCB板连接断开导致功率器件的失效风险；控制连接构件能有有效弥补功率器件控制端口与PCB电路板之间的高度差，保证对功率器件的有效控制。
基本信息
专利标题 ：
一种功率器件连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921141065.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210379033U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
郑伟伟雷晶晶廖球新汪威佑王明旺王华文
申请人 ：
欣旺达电动汽车电池有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘家南十八号路欣旺达工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921141065.2
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/367 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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