一种分立器件分解固定支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种分立器件分解固定支架，包括有固定组件、辅助组件和配重块，固定组件外部一侧套接有辅助组件，固定组件外部另一侧套接有配重块；固定组件包括第一铜线段、第一弯曲处、第二铜线段、第一焊接点、第二弯曲处、第三铜线段、限位垫、第二焊接点和分立器件，第一铜线段外部一侧通过第一弯曲处连接有第二铜线段，且第二铜线段外部一侧通过第一焊接点焊接于第一铜线段中部，第一铜线段外部另一侧通过第二弯曲处连接有第三铜线段，本实用新型结构简单，使用方便，便于将体积小，构造简单的分立器件采用固定支架固定，使得在酸液腐蚀时框架可完好的保留不被腐蚀散架，芯片全貌和引线都可清晰可见。
基本信息
专利标题 ：
一种分立器件分解固定支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921197820.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210110754U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
仇烨炜
申请人 ：
无锡通芝微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高新技术开发区52号地块29-B厂房闽江路21号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯智文
优先权 ：
CN201921197820.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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