激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器
授权
摘要
本实用新型公开了激光雷达用陶瓷封装APD‑TIA光探测器，涉及光电技术领域，解决了现有封装APD‑TIA光探测器存在的集成度低、装配难度高、封装尺寸大，不适用于实际使用，以及因APD/TIA距离远或结构不当而产生的噪音大等问题中的一种或多种问题，包括APD、TIA和陶瓷封装外壳，APD和TIA集成为单个光探测器单元，并以多个光探测器单元组成阵列光探测器，以阵列光探测器的形式共同封装在陶瓷封装外壳中，APD采用Si‑APD。APD‑TIA采取异质集中，减小两者之间间距，减小暗电流。其具有集成度高，装配便利、非标件适用度高、探测精度高、低噪音的优点。
基本信息
专利标题 ：
激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921212993.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210516723U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
袁春生
申请人 ：
绵阳市科美光电技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市涪城区绵安路35号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢建
优先权 ：
CN201921212993.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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