一种半导体芯片生产用浸没式光刻机

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有探测头，所述工作台的顶部滑动连接有移动托盘，且移动托盘上固定连接有横向位置调节组件，所述工作台的顶部固定安装有顶部设置有开口的处理箱，所述处理箱的一侧转动铰接有密封门。本实用新型结构简单，可以机械化的对硅片进行清洗、烘干，无需人工操作，大大节省了人力，同时可以为满足对硅片的生产需要，同时可以对硅片的横向位置进行调节，使得此光刻机本体可以对不同硅片进行光刻，使用方便，具有较强的实用性。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片生产用浸没式光刻机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921306965.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-13

授权号：

CN210270512U

授权日：

2020-04-07

发明人：

郭志宏

申请人：

大同新成新材料股份有限公司

申请人地址：

山西省大同市新荣区花园屯村

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

申绍中

优先权：

CN201921306965.8

主分类号：

G03F7/20

IPC分类号：

G03F7/20