上下料设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种上下料设备，上下料设备包括载具、盖板循环机构、载具循环机构、上料机构以及下料机构，载具包括底座和盖板，载具经由载具循环机构向下游输送，下料机构和上料机构设置于载具循环机构的传送路径上，载具循环机构传送载具至第一预设位置时，盖板循环机构用于从底座上提取盖板，载具循环机构继续传送底座依次经过下料机构和上料机构以分别进行下料和上料，载具循环机构传送底座运动至第二预设位置时，盖板循环机构用于将盖板盖设在底座上。通过将载具循环机构、盖板循环机构、上料机构以及下料机构集成于一体，可以使得上下料设备的集成度较高，体积较小，且可以提升硅片的上下料效率。
基本信息
专利标题 ：
上下料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921312837.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210223984U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁江龙
优先权 ：
CN201921312837.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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