一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，包括基板，所述基板上方设置有一荧光粉硅胶层，该荧光粉硅胶层为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处设置有LED芯片，所述LED芯片底面与所述基板顶部中心相接。有益效果在于：本实用新型通过将侧壁由垂直方向改为坡度方向斜面结构，增加侧面出光量，改善目前封装结构侧面亮度较低的弊端，提高侧面出光效率和出光均匀性，同时荧光粉硅胶层顶部平面大于LED芯片尺寸，保证顶面为最优出光区域。
基本信息
专利标题 ：
一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921343223.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210325848U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王永胜杨中和周勇毅施松刚边迪斐
申请人 ：
浙江老鹰半导体技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
姚宇吉
优先权 ：
CN201921343223.2
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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