一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备，导体焊接结构包括焊接盘和导线，导线包括导体和包裹在导体外侧的绝缘层，导体包括位于绝缘层内的第一导体和露出于绝缘层外的第二导体，第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，第一段导线簇位于第二段导线簇和第一导体之间，胶隔部包裹第一段导线簇，第二段导线簇与焊接盘通过焊锡焊接连接。本实用新型的导体焊接结构通过设置胶隔部达到阻止导体在焊接时爬锡的目的，避免了导体因爬锡变硬而导致的受力易断，同时也节省了锡膏量。
基本信息
专利标题 ：
一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921373711.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210123800U
授权日 ：
2020-03-03
发明人 ：
杨波姚泽胜李博丁刚
申请人 ：
昆山联滔电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市锦溪镇百胜路399号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN201921373711.8
主分类号 ：
H01R4/02
IPC分类号 ：
H01R4/02 H01R43/02 H02J7/00 H02J50/00
法律状态
2020-03-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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