夹头结构和包括该夹头结构的半导体制造设备
公开
摘要
本公开提供夹头结构和包括该夹头结构的半导体制造设备。半导体制造设备可包括配置成拾取半导体芯片的夹头结构。夹头结构可包括保持器、板、吸引构件和边缘接触部。保持器可配置成向下接收真空。保持器可包括设置在保持器中的磁体。板可以包括与保持器磁性地且机械地结合的上表面。板可包括完全由保持器暴露的侧壁。板可以接收来自保持器的真空。吸引构件可与板接触以使用从板接收的真空拾取半导体芯片。边缘接触部可包括具有第一长度的突出部，该突出部从保持器的底表面的边缘部突出以与板接触。
基本信息
专利标题 ：
夹头结构和包括该夹头结构的半导体制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300406A
申请号 ：
CN202110703943.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-06-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
禹仲范金秀赫李炳昊林泰焕
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
张美芹
优先权 ：
CN202110703943.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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