一种SOP8无线收发芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型的目的在于提供一种SOP8无线收发芯片封装结构，SPI通信模块，接收信号处理电路，发射信号处理电路，振荡器，混频器，模拟信号输入输出电路CIO，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器，晶体振荡器；所述SPI模块通过总线与基带协议栈模块连接，所述基带协议栈模块与接收信号处理电路和发射信号处理电路连接，所述接收信号处理电路与混频器连接，发射信号处理电路与振荡器连接，所述振荡器与混频器连接；所述振荡器与模拟信号输出模块连接；本实用新型简化的SOP8芯片封装结构，使得2.4G模块外置电路简单并降低电路成本。
基本信息
专利标题 ：
一种SOP8无线收发芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921478243.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210640884U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
徐兴帅柏林李湘春蓝龙伟彭娟
申请人 ：
苏州锐迪联电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区（市高新技术创业服务中心）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921478243.0
主分类号 ：
H04B1/40
IPC分类号 ：
H04B1/40
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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