一种圆晶防碎裂切割设备
授权
摘要
本实用新型提供一种圆晶防碎裂切割设备，包括稳定底板、切割台、收集盒、固定安装环、安装转杆、活动压板、活动卡架、固定杆、卡紧板以及卡紧弹簧，稳定底板上端面左侧固定有切割台，切割台内部安装有收集盒，切割台上端面前后两侧固定有固定安装环，固定安装环内部装配有安装转杆，安装转杆内侧连接有活动压板，活动压板右侧安装有活动卡架，活动卡架内部左侧安装有卡紧板，卡紧板上端面连接有卡紧弹簧，活动卡架上端面前侧连接有固定杆，该设计解决了原有圆晶切割设备切割效果不好容易碎裂的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，防碎裂效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种圆晶防碎裂切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921537712.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN211074273U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
杨振山
申请人 ：
苏州芯玖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区同心路9号1#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921537712.1
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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