一种改进的集成电路引线框
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进的集成电路引线框，其结构包括框体、微带线、绕线口、固定块、固定口和安装机构，安装机构由安装杆、滑动框、旋钮、连接杆、上夹板、转轴、下夹板、扭簧和防滑块组成，该改进的集成电路引线框通过设置了安装机构，需要安装时只需同时按压上夹板和下夹板使其通过转轴进行转动，之后夹至安装处使扭簧复位夹紧，并且滑动框可进行调节安装位置并由旋钮锁紧，十分方便，解决了引线框需要进行安装固定时，要将其依次通过螺栓进行锁紧固定，若要安装多个引线框时，会使耗费的时间和劳动力增大的问题，达到便于安装的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种改进的集成电路引线框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921580503.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210200721U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
赵利武
申请人 ：
东莞市轩华电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇北栅社区东坊凤凰路39-1号A栋二楼、三楼
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921580503.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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