一种晶圆切割机料框夹持装置及晶圆切割机
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆切割机料框夹持装置，包括安装座、料框和压紧组件；安装座设置有至少两个，安装座用于与晶圆切割机的真空陶瓷吸盘同步旋转；料框放置在安装座上，料框用于环设于真空陶瓷吸盘，与真空陶瓷吸盘的陶瓷面配合以水平放置晶圆；压紧组件包括夹紧件、驱动件和调节件；驱动件固定在安装座上；夹紧件连接在驱动件的输出轴上，并能够在驱动件的驱动下旋转远离或靠近在料框的放置晶圆的侧面，调节件的一端抵触在夹紧件朝向料框的侧面，调节件的另外一端转动连接在安装座或驱动件上，本实用新型还提供了一种晶圆切割机，用于调节夹紧件与料框接触的间距，使晶圆夹紧在料框更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割机料框夹持装置及晶圆切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921603532.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN211662379U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
路崧王瑾曹锋刘育明李剑锋周成全刘正锋高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阳开亮
优先权 ：
CN201921603532.9
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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