囊封的电子装置
授权
摘要
本申请公开了一种囊封的电子装置，其包括：至少一个电子装置，其包含传感器或发射器；覆盖物，其放置在所述传感器或发射器上方，其中包含所述覆盖物的所述电子装置被放置于转移模制系统中；以及电荷材料，其经配置囊封所述电子装置，其中所述电荷材料和所述覆盖物的一部分被移除，以使所述传感器或发射器暴露于环境。
基本信息
专利标题 ：
囊封的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921618507.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN211479984U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
D·尚关D·盖格V·伊耶杨程
申请人 ：
伟创力有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林彦
优先权 ：
CN201921618507.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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