一种对照校对能力的离子刻蚀微调机装置
授权
摘要
本实用新型涉及石英芯片、电子元件制造装置领域，具体为一种对照校对能力的离子刻蚀微调机装置。包括固定座、离子刻蚀微调机本体，其中：所述固定座设置有固定槽，离子刻蚀微调机本体插入固定槽中；所述离子刻蚀微调机本体包括前盖、离子腔管、离子芯枪，离子腔管为管体结构，其管腔中从后方插入离子芯枪，离子腔管的头端一体设置前密封腔盖，所述导光管由导孔插入到插孔中；所述离子腔管尾端设置尾屏蔽片，尾屏蔽片中央设置轴承孔，尾屏蔽片尾端安装校准电机，校准电机的机轴的头端法兰连接设置校准旋片后插入轴承孔实现和离子刻蚀微调机本体的固定连接，所述校准旋片为笔直横向的双片扇叶结构，校准旋片的扇叶头端设置反射片。
基本信息
专利标题 ：
一种对照校对能力的离子刻蚀微调机装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921646307.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210535632U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
叶国萍胡志军
申请人 ：
汇隆电子（金华）有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市经济开发区工业园区汇隆电子（金华）有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921646307.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/3065 H01L21/306
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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