一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其中表面处理膜结构包括：指纹识别芯片；贴合于所述指纹识别芯片上表面的表面处理膜结构；所述表面处理膜结构由上至下依次包括硬化层、颜色层以及遮光层，所述指纹识别芯片与所述表面处理膜结构之间设置有粘合层，本实用新型的成品膜具有较低的厚度和极大降低了对指纹识别芯片穿透能力的限制，采用本实用新型的制作工艺，其简化了现有的表面处理方案，极大地降低了生产成本，良品率高，本实用新型也可运用于其他电子类产品的表面处理。
基本信息
专利标题 ：
一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921651700.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210733502U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
高扬
申请人 ：
高扬
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区八卦二路鹏基工业区614栋807
代理机构 ：
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩国胜
优先权 ：
CN201921651700.1
主分类号 ：
B32B27/06
IPC分类号 ：
B32B27/06 B32B9/04 B32B15/04 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/06
作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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