微组装固体功率器件
授权
摘要
本实用新型公开一种微组装固体功率器件，包括外壳、以及设置在外壳内的功率组件、控制组件和互连陶瓷电路板。通过在功率组件和控制组件之间增设互连陶瓷电路板，该互连陶瓷电路板不仅能够实现功率组件和控制组件之间的水平横向互连，同时也能实现厚膜控制电路板安装在控制陶瓷基板之间的垂直纵向互连；互连陶瓷电路板能够克服现有互连方式具有可耐高温、电气及力学性能可靠、装配过程中无释气污染气氛和不产生多余物，特别适用于共晶焊等自动化微组装焊接工艺等优点；此外，利用互连陶瓷电路板作为中介层，还能够缓冲由于热胀冷缩带来的多层结构的结构应力。
基本信息
专利标题 ：
微组装固体功率器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921662097.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210245495U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
夏瑞蔡黎彬杨莹吴坚造
申请人 ：
桂林航天电子有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市象山区翠竹路南巷2号
代理机构 ：
桂林市持衡专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈跃琳
优先权 ：
CN201921662097.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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