一种芯片内置式电路板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及一种芯片内置式电路板,其包括上层板体、下层板体以及中央板体,该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间,该中央板体上开设有若干芯片窗口,芯片一一对应的设置在该芯片窗口中,在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层,该连接固定层设置在该芯片窗口的内表面于该芯片的外侧面之间,通过该连接固定层将该芯片固定在该芯片窗口中。

基本信息
专利标题 :
一种芯片内置式电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921767533.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN210899805U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
叶林
申请人 :
深圳市和美精艺科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
代理机构 :
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 :
孙强
优先权 :
CN201921767533.7
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/18  H05K1/11  
法律状态
2021-01-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市和美精艺科技有限公司
变更后 : 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
变更后 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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