一种氮化镓元器件及氮化镓封装固定结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种氮化镓元器件，包括：定位板和载芯板；所述定位板的表面开设有圆形结构的定位孔，所述载芯板的上表面分别设置有SBD芯片、漏极引脚、源极引脚、栅极引脚和工作芯片；一种氮化镓元器件的封装固定结构，包括封装；所述封装由封装罩和封装盖组成，其中，封装罩为具有两端开口的中空矩形结构，封装盖位于封装罩的一侧开口端外壁，所述封装罩的外壁且靠近封装盖的一侧开设有圆形结构的散热孔。本实用新型中，该氮化镓元器件均采用氮化镓材料的SBD芯片和工作芯片，矿业防止工作芯片受到较高的电压冲击而发生被击穿的现象，同时两者均拥有良好的耐高温性能，能够满足恶劣条件下的芯片使用需求，确保氮化镓元器件的使用安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种氮化镓元器件及氮化镓封装固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921796389.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210296340U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
顾吉刘晨丛孙丽
申请人 ：
无锡太湖学院
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区钱荣路68号
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋萍
优先权 ：
CN201921796389.X
主分类号 ：
H01L23/047
IPC分类号 ：
H01L23/047 H01L29/78 H01L29/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
H01L23/047
其他引线平行于基座的
法律状态
2021-10-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/047
申请日 : 20191024
授权公告日 : 20200410
终止日期 : 20201024
申请日 : 20191024
授权公告日 : 20200410
终止日期 : 20201024
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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