本实用新型公开了一种半导体芯片制作的烘干系统，包括箱体、送料单元、翻转单元和烘干单元，箱体的下表面固定连接有四个对称分布的支脚，箱体的左侧面后端固定连接有支撑板，箱体后侧板固右侧定连接有传动电机，传动电机有两个，传动电机的输出轴末端固定连接有主动轮，箱体后侧板左侧通过转轴固定连接有从动轮，从动轮与主动轮对应设置，从动轮与对应的主动轮通过传送带传动连接，两个传送带运行方向相反，传送带为金属网带，箱体的底部右端设置有进风孔，进风孔的内部固定连接有过滤网，该半导体芯片制作的烘干系统能够对芯片进行翻转烘干，避免芯片的下端出现水分残留，保证芯片烘干的均匀性，提高了烘干的效果和速率。