一种耐腐蚀的封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐腐蚀的封装基板，包括主体，所述主体的表面设置有防腐蚀涂层，所述防腐蚀涂层的上表面边缘设置有凸起边，所述主体的上侧通过凸起边围绕形成有安装槽，所述主体和凸起边的四周表面设置有散热片，所述主体的内部设置有导热片，所述导热片的一端与散热片连接；通过设计在主体上表面边缘一体成型的凸起边，并形成安装槽，在使用时把芯片等元件封装在安装槽内，通过凸起边对主体边缘的防护，可以减少边缘翘曲的现象，且在封装时通过与主体一体化的凸起边进行密封保护，可以减少使用密封条，且防止出现长时间使用后密封条的劣化现象。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀的封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921897127.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN210575898U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
黄淑兵
申请人 ：
深圳市精芯微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区坳一路105号太平厂1栋102
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
张塨
优先权 ：
CN201921897127.2
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
