浅沟槽隔离结构和掩膜结构
授权
摘要

本实用新型涉及一种浅沟槽隔离结构及一种掩膜结构,所述浅沟槽隔离结构包括:衬底,所述衬底包括第一区域和第二区域;位于所述第一区域内的第一沟槽,和位于所述第二区域内的第二沟槽,所述第一沟槽的密度大于所述第二沟槽的密度,且所述第一沟槽和所述第二沟槽的深度相同;填充于所述第一沟槽和所述第二沟槽内的介电层。不同区域内的浅沟槽隔离结构的深度相同,具有相同的隔离效果。

基本信息
专利标题 :
浅沟槽隔离结构和掩膜结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921953617.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-13
授权号 :
CN210837709U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
陶大伟
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 :
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙佳胤
优先权 :
CN201921953617.X
主分类号 :
H01L21/762
IPC分类号 :
H01L21/762  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/76
组件间隔离区的制作
H01L21/762
介电区
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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