一种处理器芯片表面温度测试装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型实施例公开一种处理器芯片表面温度测试装置,涉及芯片测试技术领域,为便于单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试而发明。所述测试装置,包括:测试仓、载台和温控头机械臂;所述载台位于所述测试仓内的底部位置;所述温控头机械臂,为可移动机械臂,位于所述测试仓内的顶部位置,与所述载台相对应,用于固定温控头。本实用新型适用于芯片表面温度测试。

基本信息
专利标题 :
一种处理器芯片表面温度测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922178176.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-06
授权号 :
CN212059994U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
程鹏杨晓君杨帆孙浩天刘新春
申请人 :
海光信息技术有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
代理机构 :
北京市广友专利事务所有限责任公司
代理人 :
祁献民
优先权 :
CN201922178176.7
主分类号 :
G01N25/00
IPC分类号 :
G01N25/00  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
法律状态
2021-01-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G01N 25/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 海光信息技术有限公司
变更后 : 海光信息技术股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 300000 天津市滨海新区天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
变更后 : 300000 天津市滨海新区天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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