用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置，其包括框架元件，该框架元件包括两个相对的内部凹槽，磨削主轴可以在该内部凹槽中被轴向地引导，第一凹槽具有滑动涂层，磨削主轴的一侧能在该滑动涂层上滑动；并且第二凹槽是楔形的使得楔可以在轴向方向上被插入到磨削主轴和凹槽之间，其中该楔的轴向位置决定了磨削主轴和框架元件之间的游隙，并且该楔在面向磨削主轴的一侧上具有滑动涂层。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922188906.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN212095894U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
W·布拉哈
申请人 ：
硅电子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
蔡洪贵
优先权 ：
CN201922188906.1
主分类号 ：
B24B41/04
IPC分类号 ：
B24B41/04 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
B24B41/04
床头箱；工作主轴；其有关特征
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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