本实用新型涉及生产设备技术领域，且公开了一种晶片原料加工用磨削装置，包括底座、支撑杆、电机及转轴，底座的上表面开有一条滑槽，滑槽里设置有一根竖杆，竖杆的大小与滑槽的大小相吻合，竖杆的底面与滑槽的底部相贴合，竖杆下端固定连接一个丝杆c，通过转动丝杆c可推动竖杆在底座上的滑槽内进行移动，竖杆的上端设置有一根调节杆，调节杆与竖杆之间设置有一个调节环，调节环包括圆环、转动杆、齿轮a及齿轮b，该晶片原料加工用磨削装置，通过转动圆环，圆环的转动通过齿轮a和齿轮b带动转动杆的转动，转动杆的转动带动调节杆的转动，对晶片位置进行微调，使晶片在打磨时更加精确。