一种智能型半导体加工载具
授权
摘要
本实用新型属于半导体技术领域，尤其为一种智能型半导体加工载具，包括基板，所述基板的顶部设有凹槽，所述凹槽的内腔底部设有感压件，所述感压件的顶部固定有承载板，所述承载板的顶部设有用于半导体器件定位夹紧的嵌装槽，所述承载板的顶部对应嵌装槽的两端上分别设有一个轴座，所述轴座的内部转动连接有活动轴，所述轴座上固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端与活动轴连接。本实用新型能够对半导体器件进行快速定位，并在半导体器件装夹后自动完成固定，智能化程度高，极大地提高了生产效率，保证了半导体器件在移载及加工过程中的高稳定性，有效避免出现半导体器件基体板件翘曲现象，使良品率得到较大提升。
基本信息
专利标题 ：
一种智能型半导体加工载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922192841.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210722985U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
杨加国方鹏
申请人 ：
无锡圣堂科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡开发区44-A地块新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-4座
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王俊
优先权 ：
CN201922192841.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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