一种模块化封装半导体防浪涌器件
授权
摘要
本实用新型涉及一种模块化封装半导体防浪涌器件，包括且不限于TVS、TSS器件，包含功能芯片、电极和引脚，其由功能芯片和电极封装成独立的功能模块，由二个以上的独立的模块进行组合构成模块化封装半导体防浪涌器件。本实用新型因先完成独立模块化的封装，对独立模块进行焊接组成功能性结构，根据需求进行二次塑封。本实用新型可以满足市场对于体积有要求的大功率半导体防浪涌器件的需求，由于不使用预制的框架，有效降低了器件的体积，缩小了占板面积和器件高度；产品可靠性高，工艺参数稳定；功能性模块为分离封装的，应用更方便、灵活。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化封装半导体防浪涌器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922265135.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210640241U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
单少杰苏海伟魏峰范炜盛王帅张英鹏赵鹏范婷郑彩霞
申请人 ：
上海维安半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区施湾七路1001号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
董梅
优先权 ：
CN201922265135.1
主分类号 ：
H01L23/62
IPC分类号 ：
H01L23/62 H01L25/16 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/62
防过电流或过电负荷保护装置，例如熔丝、分路器
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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