用于冷却变流器的功率半导体器件的装置和轨道车辆
授权
摘要
一种用于冷却变流器的功率半导体器件的装置，变流器布置于封闭的壳体中，其中半导体器件在散热器的顶部上处于壳体的底部中，散热器具有用于热交换的构件，其从底部向外延伸于壳体的外部，装置包括通道，其用于引导空气流经过构件以对其进行冷却，其中通道的第一部分以壳体底部作为顶板并且接收构件。风扇被定位成使得抽吸侧连接至第一通道部分，以从入口产生空气流，空气流从外部进入至通道中同时经过散热器构件。过滤器覆盖至通道的入口，用于去除从外部进入通道的空气的灰尘和碎屑。还涉及包括该装置轨道车辆。本实用新型使穿过通道的空气流量最大化，有效地冷却半导体器件。
基本信息
专利标题 ：
用于冷却变流器的功率半导体器件的装置和轨道车辆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922271750.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211238228U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
B·迪德里希T·兰多
申请人 ：
勃姆巴迪尔运输有限公司
申请人地址 ：
德国柏林
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王爱华
优先权 ：
CN201922271750.3
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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