一种声表面波模组一次成型的封装结构
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，封装结构包括层压板，所述层压板上设有声表裸芯片和有源器件，所述层压板内设有过孔连接地PAD，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上设有薄膜，在所述薄膜上设有金属镀层，所述金属镀层通过过孔连接正面的地pad和背面的地PAD，在所述金属镀层外围封装EMC层。本实用新型可以灵活的创建屏蔽区域，缩小封装尺寸，通过屏蔽层，散热会更好；金属屏蔽层被保护在内，可靠性更好，屏蔽效果好，整体性能更好。
基本信息
专利标题 ：
一种声表面波模组一次成型的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922345369.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210724711U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
王婕朱德进綦超张伟刘石桂
申请人 ：
天通凯美微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双学路23号-1
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
王丽丹
优先权 ：
CN201922345369.7
主分类号 ：
H03H9/64
IPC分类号 ：
H03H9/64
法律状态
2021-10-26 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H03H 9/64
登记生效日 : 20211012
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 天通凯美微电子有限公司
变更后权利人 : 天通瑞宏科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双学路23号-1
变更后权利人 : 314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号1幢(东)
登记生效日 : 20211012
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 天通凯美微电子有限公司
变更后权利人 : 天通瑞宏科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双学路23号-1
变更后权利人 : 314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号1幢(东)
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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