卷积神经网络半导体结构和卷积神经网络芯片

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摘要

一种卷积神经网络半导体结构和卷积神经网络芯片，其中，卷积神经网络半导体结构包括：第一基底，所述第一基底包括若干第一处理区，每个所述第一处理区包括若干存储模块；与所述第一基底键合的第二基底，所述第二基底包括若干第二处理区，每个所述第一处理区和一个第二处理区重叠，每个所述第二处理区包括若干计算模块；位于所述第一处理区内或所述第二处理区内的若干编码模块，在相互重叠的第一处理区和第二处理区中，所述编码模块的电路和所述存储模块的电路之间电互连，所述编码模块的电路和所述计算模块的电路之间电互连，并且所述存储模块的电路和所述计算模块的电路之间电互连。该卷积神经网络半导体结构能够提高卷积神经网络芯片的性能。

基本信息

专利标题：

卷积神经网络半导体结构和卷积神经网络芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922350765.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN210836193U

授权日：

2020-06-23

发明人：

余兴蒋维楠

申请人：

芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

徐文欣

优先权：

CN201922350765.9

主分类号：

G06N3/063

IPC分类号：

G06N3/063 G06N3/04