神经网络半导体结构和神经网络芯片
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摘要
一种神经网络半导体结构和神经网络芯片，其中，神经网络半导体结构包括：第一基底，所述第一基底包括若干第一处理区，所述第一处理区包括若干平行于所述第一基底表面排布的基础处理单元；与所述第一基底键合的第二基底，所述第二基底包括若干第二处理区，每个所述第一处理区和一个所述第二处理区重叠，所述第二处理区包括若干平行于所述第二基底表面排布的主处理单元，在相互重叠的所述第一处理区和所述第二处理区中，所述主处理单元的电路与所述基础处理单元的电路之间电互连。所述神经网络半导体结构能够提高神经网络芯片的性能。
基本信息
专利标题 ：
神经网络半导体结构和神经网络芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922348607.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210723013U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
余兴蒋维楠
申请人 ：
芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐文欣
优先权 ：
CN201922348607.X
主分类号 ：
H01L23/52
IPC分类号 ：
H01L23/52 H01L25/18 H01L25/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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