一种带有辅助夹具的键合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有辅助夹具的键合设备，包括自带固定夹具、插座、加热模块、加热台和底座；所述自带固定夹具的一端固定在加热台上，另一端与加热模块连接；所述插座设置在加热模块的下表面；所述加热台设置在底座上；所述键合设备还包括辅助夹具，所述辅助夹具采用导热系数高的金属材料，并且设置在加热模块和加热台之间，辅助夹具上开有若干孔，其中一个孔与插座相匹配，其余孔与加热台上的固定凸块相匹配。本实用新型通过设计一种辅助夹具，使键合时模块固定牢固，保持水平状态，模块不晃动，能够提高产品键合质量，确保产品可靠性及稳定性，针对带插座微波模块键合具有非常好的可操作性。
基本信息
专利标题 ：
一种带有辅助夹具的键合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922378796.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN210837707U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
向会军
申请人 ：
四川九洲电器集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创园区九华路6号
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐邦英
优先权 ：
CN201922378796.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/607
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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