一种封装效率高的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装效率高的LED封装结构，包括有封装支架，所述封装支架的一侧固定设有封装内结构，所述封装内结构的一侧设有开口，所述封装内结构的内壁固定设有多个固线装置，所述固线装置包括半圆过线环，所述半圆过线环的两端固定设有固定板，所述固定板的表面与封装内结构的内壁对称设有多个紧固孔，且通过紧固孔丝紧固，所述封装内结构的四角处均开设有固定孔，且固定孔套接有支撑杆，所述支撑杆的底端固定设有垫板，所述支撑杆的靠近顶部的杆壁通过减震弹簧与垫板的上表面固定连接。本实用新型的结构设计简单合理，操作方便，节省了封装内结构的占用空间，从而提高封装效率，较为有效的避免了封装过程中造成的挤压损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种封装效率高的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922460981.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN212209535U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
詹创发
申请人 ：
湖北方晶电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯来旺
优先权 ：
CN201922460981.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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