一种具有排气孔的光模块封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有排气孔的光模块封装结构，所述封装结构的壳体内设有盖住用于安装各电子元器件的沟槽，所述沟槽的上方设有盖板，所述盖板上设有排气孔。本实用新型提供了一种具有排气孔的光模块封装结构，通过将排气孔设计在盖板上，无需如现有技术中重新将排气孔清空，开盖返修再次封盖只需要更换一个新的盖板即可，大大降低了返修的难度同时降低了壳体以及壳体内元器件损伤的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种具有排气孔的光模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922475037.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211236360U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
唐永正李波王淑晖徐强潘双收
申请人 ：
武汉英飞光创科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园（武汉.中国光谷文化创意产业园）E地块5幢1层（1）厂房（2）厂房2层（1）厂房（2）厂房3层（1）厂房4层（1）厂房（2）厂房
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN201922475037.0
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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